一般在選擇硅膠腳墊前，應(yīng)該考慮的有：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
、導(dǎo)熱系數(shù)
、尺寸、厚度
、熱阻以及預(yù)期達到的效果等
。
一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計選擇
在不同的要求和使用環(huán)境下
，散熱方案是不同的
，應(yīng)該結(jié)合實際情況，選擇最優(yōu)的散熱方案
，在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計就應(yīng)該考慮將硅膠腳墊融入設(shè)計題
，設(shè)計合理的散熱結(jié)構(gòu)，使硅膠腳墊作用最大化
。
二
、-導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的選擇
導(dǎo)熱系數(shù)選擇，一個看你預(yù)期達到的效果
，另一個看熱源功耗大小
，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計所能散熱的熱量。根據(jù)這些需求選擇導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)
。導(dǎo)熱系數(shù)低的成本相對就低
，導(dǎo)熱系數(shù)高的可效果好
，成本也高點。
三導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇
這個厚度要考慮到電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案
，如果是選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱
，需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，在設(shè)計的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡
。厚度選擇還有與產(chǎn)品的硬度
、密度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)
。
四
、硅膠腳墊尺寸的選擇
硅膠腳墊大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓
、電阻
、表面電阻率等則滿足條件即可。
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